高通蘋果世紀大和解 英特爾宣佈退出5G

(德國之聲中文網) 高通和蘋果的恩恩怨怨糾纏已久，外界原本預期訴訟會持續到今年五月，沒想到在4月16日美股收盤前一小時，兩年的恩怨以一紙和解協議宣告終結。

根據高通的公開聲明，兩公司將解除在全球各地進行中的所有訴訟，和解協議中包括了蘋果向高通支付的一次性款項，雙方也達成一項為期六年的全球專利許可協議。 該協議已於2019年4月1日生效，並有兩年的延期選項。 另外，雙方還達成了一項晶片供應協議。 公開聲明中均未載明上述共識的具體金額。

消息傳開後，高通的股價飛漲了23%，來到美股70.45美元，為去年十月以來的最高點。

在蘋果與高通宣佈和解的幾個小時之後，英特爾宣佈退出5G modem晶片市場，沒有指明這是蘋果與高通和解的原因還是結果。

巨頭相爭沒有贏家

蘋果與高通一個是手機製造商、一個是晶片製造商，互相需要卻又互相指責。 蘋果曾指控高通利用它在晶片製造商中的壟斷地位，收取過高的權利金。 高通否認這些指控，反過頭譴責蘋果濫用其地位壓低價格。 在過去兩年當中，高通曾因觸犯反托拉斯法遭到美國聯邦貿易委員會起訴，也因為權利金爭議被要求支付給加拿大黑莓機8.15億美金。 蘋果則是在2018年末，因為與高通的專利爭議，某些特定型號的iPhone被禁止在中國和德國販賣。

高通與蘋果如果繼續打官司，獲利尚不可知，但是損失卻是可以預期。 如果高通在最近的這場官司中敗訴，很可能會面臨數十億美金的罰款。 華爾街日報報導，高通在爭訟過程中因為公司前景的不確定性，在市值上損失了超過250億美金。

另一方面，在下一代的科技大戰中，5G連網速度將會成為手機的決勝關鍵。 蘋果如果繼續跟高通爭訟，可能十分不利: 蘋果從兩年前開始積欠權利金，促使高通向三星等蘋果的競爭對手供應晶片。 如今，蘋果的主要競爭對手三星與華為都已經準備好釋出5G手機，如果iPhone沒有應用高通晶片推出新產品，將會落於不利地位。 蘋果因為與高通的糾紛，在最新一代的手機中採用英特爾(Intel)公司的晶片，但英特爾在5G方面的技術落後高通至少一年。

 穆爾咨詢和戰略公司的分析師穆黑德(Patrick Moorhead)說: 「我相信蘋果跟高通都沒有預料到他們會陷得這麼深。 這個和解對無線產業來說是件好事，公司們可以自在地投入到研發當中，為他們的發明收到合理的報酬，消費者則因為科技的快速發展而受益。 」

羅法/楊威廉(法新社、美聯社)