台积电盼美国重金补助 但反对部分附加条件

（德国之声中文网）美媒《华尔街日报》4月19日报道称，全球最大芯片代工企业台积电正在为其美国芯片工厂项目寻求“最高150亿美元的美国政府补贴”，不过这家台企“反对华盛顿方面为该补贴设置的一些附加条件”。报道援引知情人士称，台积电对美方可能要求台积电方面分享芯片厂利润和提供详细运营信息的规定感到担忧。

中国媒体也注意到了这则消息。科技传媒“快科技”4月20日的一篇报道称，美方提出的条件“苛刻”，除了利润分享外，“三星、台积电等公司还被要求提供详细的企业运营数据，包括按晶圆类型的产能、利用率、预期晶圆良率（无缺陷产品的百分比）、生产第一年的售价、每年的产量和价格上的变化。这样分钱、分商业机密给美国的要求是史无前例的……”。

有台湾“护国神山”之称的台积电2022年12月6日在美国亚利桑那州的工厂举行移机典礼，美国总统拜登也亲临现场。

据台积电在美开厂时的报道，台积电计划对亚利桑那州两座芯片工厂投资400亿美元。这是该企业在海外最大的一笔投资。据台积电董事长刘德音介绍，一期工称预计从2024年开始生产4纳米制程技术，二期工程预计于2026年开始生产3纳米制程技术。

在过去一段时间，拜登领导下的美国政府成功将台积电、三星等企业吸引到美国——这些亚洲企业正在那里建设价值数十亿美元的芯片工厂。美国政府的一个招数是用补贴吸引外资入驻。 

美国2022年推出了五百多亿美元的《芯片法案》（Chips Act）。此外还有总拨款高达2800亿美元的《芯片与科学法案》（Chips and Science Act），旨在加强美国在半导体领域的实力，促进研究和开发，以及创建区域高科技中心。 

据《华尔街日报》报道，知情人士称台积电料将基于《芯片法案》条款获约70亿至80亿美元的税收抵免。另外，台积电还考虑为亚利桑那州的两座工厂申请大约60亿至70亿美元的补贴。这使其获得的美国政府支持总额最高可达150亿美元。

不过，在给予建厂支持的同时，美国也提出了利润分享、获取账目和运营情况等条件。《华尔街日报》报道指出，了解台积电谈判立场的人士表示，台积电不希望将客户信息、制造秘诀等关键信息透露给外部。

台积电董事长刘德音表示，美方的条款可能会打击芯片制造商与其合作增加美国芯片产能的意愿。韩国芯片制造商也提出了反对意见。刘德音3月30日在台湾举行的一次行业会议上说，“有一些条件没办法接受的，希望可以调整……。我们会继续跟美国政府谈。”

拜登政府则表示，其规定旨在保护美国纳税人，并确保公司把钱花到该花的地方。美商务部称，如果企业不遵守补贴条款，那么商务部将收回拨出的资金。

（《华尔街日报》等）

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